彌補基于實(shí)驗室的非破壞性亞微米顯微鏡的差距

　　Xradia 410 Versa彌補了高性能X射線(xiàn)顯微鏡與功能不強的計算機斷層掃描(CT)系統之間的差距。 Xradia 410 Versa提供具有行業(yè)*佳分辨率，對比度和原位功能的非破壞性3D成像，使您能夠針對*廣泛的樣本量進(jìn)行突破性研究。 使用這種功能強大，經(jīng)濟高效的“主力”解決方案增強成像工作流程，即使在不同的實(shí)驗室環(huán)境中也是如此

　　靈活的樣品尺寸和類(lèi)型的行業(yè)的4D和原位能力

　　Xradia 410 Versa X射線(xiàn)顯微鏡可提供經(jīng)濟高效，靈活的3D成像，使您能夠處理各種樣品和研究環(huán)境。隨著(zhù)時(shí)間的推移，非破壞性X射線(xiàn)成像可以保留并擴展您寶貴樣品的使用范圍。該儀器實(shí)現了0.9μm的真實(shí)空間分辨率，*小可實(shí)現的體素尺寸為100 nm。先進(jìn)的吸收和相位對比(適用于軟質(zhì)或低Z材料)為您提供更多功能，以克服傳統計算機斷層掃描(工業(yè)CT)方法的局限性。

　　Xradia Versa解決方案將科學(xué)研究擴展到超出基于投影的微米和納米CT系統的極限。傳統斷層掃描依賴(lài)于單級放大倍率，Xradia 410 Versa采用基于同步加速器 - 口徑光學(xué)系統的獨特兩階段過(guò)程。它易于使用，具有靈活的對比度。遠距離突破分辨率(RaaD)使您能夠在原生環(huán)境和各種現場(chǎng)鉆機中保持廣泛的樣品尺寸的亞微米分辨率。非破壞性多長(cháng)度尺度功能允許您在各種放大倍率下對同一樣品進(jìn)行成像，從而可以獨特地表征連續處理(4D)之間或受到模擬環(huán)境條件影響時(shí)材料微觀(guān)結構特性的演變(原地)。

　　此外，Scout-and-Scan控制系統可通過(guò)基于配方的設置實(shí)現高效的工作流程環(huán)境，使Xradia 410 Versa易于為具有各種經(jīng)驗水平的用戶(hù)提供便利。

　　優(yōu)勢

　　Xradia Versa架構采用兩級放大技術(shù)，使您能夠在遠處(RaaD)獨特地實(shí)現分辨率。與傳統的微型CT一樣，通過(guò)幾何放大放大樣本圖像。在第二階段，閃爍體將X射線(xiàn)轉換成可見(jiàn)光，然后光學(xué)放大。減少對幾何放大率的依賴(lài)使Xradia Versa儀器能夠在較大的工作距離內保持亞微米分辨率。這使您能夠有效地研究*廣泛的樣本量，包括在原位室內。

　　非破壞性3D成像，以保留和擴展有價(jià)值的樣品的使用

　　高空間分辨率低至<0.9μm，體素大小低至100 nm

　　針對低Z材料和軟組織的先進(jìn)對比解決方案

　　行業(yè)領(lǐng)先的4D和原位功能，適用于靈活的樣本量和類(lèi)型

　　Scout-and-Scan™控制系統，易于使用的工作流程設置，是多用戶(hù)環(huán)境的理想選擇

　　重載樣品臺和擴展源和探測器臺行程

　　*少需要樣品制備

　　通過(guò)多個(gè)放大檢測系統輕松導航

　　通過(guò)自動(dòng)多點(diǎn)斷層掃描和重復掃描連續操作

　　高速重建

　　可選的Versa In Situ Kit可組織支持環(huán)境室(如布線(xiàn)和管道)的設施，以實(shí)現*大的成像性能和易于設置，同時(shí)為現場(chǎng)應用提供*高的3D分辨率

　　Autoloader選項使您可以一次編程和運行多達14個(gè)樣品，從而*大限度地提高生產(chǎn)效率，實(shí)現高容量掃描的自動(dòng)化工作流程